US8244373B1 Load-carrying body for reducing torsional and tensile loading on electronic components in an implantable medical electrical lead
摘要
- 问题:MRI RF 场在植入导线中感应电流,电流在导体和电极-组织界面沉积热;串入导线的 bandstop filter 还可能被体液形成的低阻旁路短接,或在 active fixation、重新定位和取出时受扭矩与拉力损坏。
- 方案:把并联 LC bandstop filter(44)封装于可平移 casing(52),以刚性绝缘 torque coupler 建立绕过 terminal pins(54、56)、内部元件(44)和 hermetic seals(70、72)的承载路径;seal(64、74)与 conformal coating(66)维持两端的高 insulation resistance。
- 效果:发明人实验报告外部离子体液通路可低至 80 Ω;专利算例中,64 MHz、2000 Ω 的滤波器被该通路并联后仅余 76.9 Ω。本篇定量证据限于离子旁路电阻与电路算例。
- 形态:23 项权利要求;实施例包括整体 torque coupler(76)、分体 proximal/distal coupler(84、86)和 elongated coupler(108),适配可伸缩 active-fixation helix(36)的 distal lead assembly。
原理与方案
标注:引号内英文 = 专利 raw 原文;[推导] = 由专利参数与电路模型推出的结论,非专利原文;[推断] = 按 RF/工艺常识的判断,专利未述;[待确认] = 专利未给、需另行定夺的输入或判断。
失效机理
MRI RF 场把植入导线(32)作为接收结构,在导体内驱动 RF 电流。热沉积包括导体的分布电阻损耗,以及电流由 tip electrode(36)或 ring electrode(38)进入组织时的界面发热。ring electrode 位于流动血液中时散热较强;电极接触组织或被组织包裹后,周围组织形成热阻,局部温升风险上升(FIG. 6、FIG. 7)。
tip conductor(42)中串联的 bandstop filter(44)由电感 L 与电容 C 并联组成,调谐到 MRI pulsed RF 频率;ring conductor(40)也可配置同类元件。谐振处网络呈高串联阻抗(“very high impedance is presented”),限制流向电极的 RF 电流(FIG. 8)。该电路的阻断机理属于并联 LC 谐振高阻[1];本专利的发明重心是保护该阻断元件及其绝缘边界。
【关键图占位|库主定稿时补】FIG. 8 — tip conductor(42)中串联 bandstop filter(44),并标出滤波器两端 a、b 之间的体液并联通路。
滤波器两端 a、b 接触离子体液时,外部体液电阻 与滤波器并联。发明人实验报告 可为 80 Ω;以 64 MHz 处 2000 Ω 的典型滤波器为假设,专利算得并联阻抗 76.9 Ω。该旁路使原本高于 1000 Ω 的谐振阻抗失效,RF 电流可继续经 distal electrode(36)进入组织(FIG. 8、FIG. 9)。
active fixation 植入时,医师从导线近端施加扭矩,使 center conductor(42)、drive shaft(60)、casing(52)与 helix electrode(36)旋转;guide(62)把旋转转换为 helix 的轴向伸出。重新定位时的回旋与牵拉、lead extraction 时的拉力可加载 terminal pins、绝缘件、brazed joints、hermetic seals 及 filter components。元件或密封边界受损后,[推断] RF 阻断可能分别因电气开路/短路、谐振参数改变或离子旁路而退化,具体故障形态为 [待确认]。
缓解机理
机械缓解依赖与信号通路并行的承载路径。FIG. 14 的整体 torque coupler(76)将 conductor(42)的扭矩依次传给 drive shaft(60)、proximal torque-coupler pin(80)、刚性 coupler body(76)、distal torque-coupler pin(78)和 helix(36);载荷主要进入刚性本体(“transmitted mostly into the rigid body”),绕过 terminal pins(54、56)、electronics(44)与 hermetic seals(70、72)。拉力沿同一机械连接传递。滤波器的电连接仍经 pins(54、56)连续导通,机械载荷则由 coupler 承担。
绝缘缓解由三道边界构成。hermetic seals(70、72)阻止体液进入 casing(52)接触 L、C;flexible seal(64)与可选 O-ring(74)限制离子体液进入 lead body 并跨接 pins;conformal coating(66)覆盖 casing、pin(54)及部分 drive shaft(60),提高元件两端的外部绝缘电阻。机械承载与绝缘须同时成立:coupler 保护密封结构,seal/coating 阻止体液绕过滤波器。
专利把两件既有 bandstop filter 专利列作背景技术,并明确 L、C 在 casing 内物理串列、端口上“electronically connected in parallel”。本件的发明边界落在 active-fixation distal assembly 内的承载、平移和绝缘结构。
工程实现
FIG. 10 的 casing subassembly(58)由 proximal pin(54)、translatable casing(52)和 distal pin(56)组成,位于 lead collar(50)内并可沿纵轴移动。pin(54)连接 tip conductor(42),pin(56)连接 helix(36);casing 内的 L、C 构成 bandstop filter(44)(FIG. 11、FIG. 12)。drive shaft(60)可制成中空的 stylet-receiving rigid tube,以保留植入操作通道。
seal(64)固定在两只 seal support(68)之间,helix 伸缩时,带 coating(66)的 casing assembly 在其内径处滑动。coating 可用 alumina 或 parylene 等介质形成,兼顾电隔离与减摩;casing 也可直接采用 alumina ceramic tube。专利将长期经 bulk permeability 进入 lead body 的液体描述为去离子化、对高频信号导电性较低,该判断仍把 distal seal 对初始离子体液的隔离作为设计前提。
【关键图占位|库主定稿时补】FIG. 10 — collar(50)内可平移 casing subassembly(58)、seal(64/74)、coating(66)、drive shaft(60)与 active-fixation helix(36)的装配关系。
整体 coupler(76)为刚性非导电体,可由生物相容 epoxy 模制;pin(80)侧可设两只 disc-like ring(82),pin(78)侧设一只,以对应专利所述 proximal side 较高扭矩。该形态同时跨接 casing 两端并保护机械敏感的 hermetic seals(“protects the mechanically sensitive hermetic seals”)(FIG. 13、FIG. 14)。
分体形态在 casing(52)两端设置 proximal coupler(84)与 distal coupler(86)。pins(78、80)的 locking sprocket(88)嵌入 recess(90),coupler 的 castle parapet(92)与 casing 的 parapet(94)啮合以传递扭矩;粘接 mating surfaces 后承受拉力。coupler 可由热固性 epoxy/polyimide 模制,或由 plastic/ceramic 预制。FIG. 17 的 elongated coupler(108)把 ferrule(106)直接连接至 casing parapet(94),使 conductor(42)上的载荷绕过 shaft(104)、pin(54)与 proximal hermetic seal(70)。
【关键图占位|库主定稿时补】FIG. 14 — 整体 torque coupler(76)经 pins(78、80)承载并跨过 casing(52)、filter(44)与 hermetic seals(70、72)。
取舍与适用边界
整体 coupler 让载荷跨过 casing 与 terminals;分体 coupler 把两端载荷导入刚性 casing,依赖 sprocket/parapet 防转和粘接界面抗拉。seal(64)与 coating(66)之间存在滑动接触,[推断] 电绝缘、低摩擦和反复伸缩磨损构成共同设计约束。刚性 coupler、casing 和多层密封增加 distal assembly 的轴向长度与弯曲刚度,[推断] 其对导线通过性及组织顺应性的影响为 [待确认]。
本件列举 neurostimulator、brain stimulator 与 deep brain electrode,机械实施例则围绕经静脉 cardiac lead、collar(50)和可伸缩 helix(36)。对双侧 DBS 皮层导线,可迁移单元是 in-line electronic module 两端的载荷旁路与高绝缘封装;active-fixation helix 的平移机构及可用 distal volume 为 [待确认]。
效果与证据
- 离子旁路实验,介质与几何条件未述:发明人实验报告 bandstop filter 两端的体液并联电阻可为 80 Ω。该值是本篇唯一明确归于实验的定量结果。
- 电路算例,64 MHz:以滤波器谐振阻抗 2000 Ω、并联体液电阻 80 Ω 为假设,专利按并联公式得到 76.9 Ω。2000 Ω 是假设的典型值;“above 1000 ohms”是设计陈述。
- 频域机理,条件未述:FIG. 8 与 FIG. 12 给出 L∥C bandstop 及两支路损耗的电路关系,正文称通过控制电感与电容损耗设定 3 dB bandwidth;证据等级为电路说明。
- 机械机理,结构说明:FIG. 10、FIG. 13–17 展示整体、分体和 elongated coupler 的承载路径;正文逐段描述扭矩如何由 conductor(42)传至 helix(36),证据等级为结构与受力路径分析。
- 热学背景,定性条件:专利区分流动血液冷却的 ring electrode 与接触或被组织包裹的电极,说明后者更易因 MRI RF pulse current 发热;证据等级为定性背景陈述。
严谨性缺口:
- 无 torque、tension、pull-out、fatigue、seal cycling 或 coating wear 的机械试验,无法量化 coupler 对 pins、joints、components 和 hermetic seals 的减载幅度。
- 无滤波器装配前后的谐振频率、峰值阻抗、Q、3 dB bandwidth、attenuation 或器件自热数据,机械保护是否维持 RF 性能未被直接测量。
- 80 Ω 实验缺少体液配方、电极面积、a–b 间距、温度、浸泡时间、样本数与误差;2000 Ω 算例不能替代同一装配状态下的配对实测。
- 无 phantom、SAR、温升、组织损伤、动物或临床证据,也未按 ISO/TS 10974 或 ASTM F2182 条件验证;本篇仅支持机理层。
- 集总 L∥C 模型未纳入导线分布参数、组织负载、filter 位置、seal/coating 的高频寄生参数或机械变形后的参数漂移;未给 SPICE、FEM、全波或热模型。
- 未给 casing、coupler、pins、seals、coating 的尺寸、公差、材料模量、绝缘电阻与介电击穿指标,无法判断其在具体 cardiac 或 DBS 导线中的封装可行性。
- 长期渗入液体被描述为去离子化且高频导电性较低,但缺少化学组成、电导率和老化数据;该假设不能替代 chronic soak 验证。
- 本篇仅把两件既有 bandstop filter 专利列作背景技术,不能据此判断机械载荷旁路与离子隔离为跨厂商行业共识。
关联
- Google Patents:https://patents.google.com/patent/US8244373B1/en
- 危害:rf-heating
- parallel-lc-resonance——并联 LC 谐振高阻、损耗限制与 bandstop 作用(概念卡)。