US7194297B2 Impedance-matching apparatus and construction for intravascular device
摘要
- 问题:血管内 MRI 天线或导丝的中心导体与屏蔽层拾取 MRI RF 后产生感应电流;阻抗不连续处形成高电压和强电场,使邻近组织受热。
- 方案:在 coaxial 或 triaxial 传输线外设置两段四分之一波同轴扼流圈,以短接—开路的传输线变换在扼流圈开口端形成高阻抗;次级屏蔽层可用 conductive polymer 降低其感应电流。交替导电层/介电层及可压缩电容则用于天线—传输线阻抗匹配与调谐。
- 效果:专利将扼流圈的效果表述为限制中心导体和主屏蔽层的感应电流,并将 conductive polymer 的较高电阻率作为进一步降低感应电流的条件。
- 形态:31 项权利要求;覆盖同轴/三轴多层匹配网络、可随腔内压力调节电容的双壁管,以及带 conductive-polymer 次级屏蔽的两段 choke。
原理与方案
标注:引号内英文 = 专利 raw 原文;[推导] = 由专利参数与电路模型推出的结论,非专利原文;[推断] = 按 RF/工艺常识的判断,专利未述;[待确认] = 专利未给、需另行定夺的输入或判断。
失效机理
MRI RF 脉冲在中心导体和主屏蔽层中感应电流。专利将热的局部落点定在阻抗不连续处:感应电流使该处电压升高,周围组织内形成强电场并致热;若器件兼作 ablation device,中心导体的感应电流还会使 ablation tip 在非预期位置升温。该陈述给出了“外部 RF → 导体电流 → 阻抗不连续处高电压/组织电场 → 组织热”的路径。
解决机理
主缓解结构是 bazooka balun 形态的两段 coaxial choke。以 FIG. 6 的三轴版本为例,次级屏蔽 616、618 分别在近端以 short 620、622 接到主屏蔽 610,而远端 630、632 保持开口;两层屏蔽间的介电层 612、614 构成波导。专利称该介电空间把 short 转换为开口端的高阻抗,从而限制中心导体 606 与主屏蔽 610 的感应电流。每段取目标电磁辐射波长的四分之一;专利以 300 cm 波长为例,给出每段 75 cm。[推导]理想无损四分之一波传输线把终端短路变换为输入端开路,故开口端的高阻抗是传输线阻抗变换的结果,不是材料本身阻断了 RF。
【关键图占位|库主定稿时补】FIG. 6 — 三轴 bazooka balun 的中心导体 606、主屏蔽 610、两段次级屏蔽 616/618、short 620/622 与开口端 630/632。
FIG. 7a 将次级屏蔽 716、718 改为 conductive polymer,仍由 short 720、722 与主屏蔽 710 相连、仍采用四分之一波 choke。专利的取舍是 polymer 电阻率高于金属,次级屏蔽中感应的电流因而较低;但其仍须足以屏蔽。载体 polymer 可掺 graphite、carbon fiber 或金属粉末。FIG. 8a 将该结构改为 coaxial:shield 816、818 直接以 short 820、822 接到中心导体 806,处理的是中心导体电流。
【关键图占位|库主定稿时补】FIG. 7a — conductive-polymer 次级屏蔽 716/718 的三轴双 choke,及 short 720/722、gap 734。
工程实现
两段 75 cm choke 之间,专利给出约 1.0 cm 的间距;第二段开口端到天线线圈 624 也约 1.0 cm。两段本身合计 150 cm,尚未计入导丝、导管或天线部分;[待确认]该长度能否容纳于目标血管内器械、以及植入环境对电气四分之一波长度的影响,需另行定夺。短接可由 solder 形成;导电层可用沉积、编织等方法制备,中心导体列出 stainless steel、Nitinol、copper 或镀铜/金线,偏好非磁性的 nickel titanium、titanium 与 tungsten。
交替导电层与介电层构成的 FIG. 3a 与 FIG. 4 网络服务于另一问题:线圈 318/412 与 transmission line 的阻抗匹配。FIG. 3a 中中心导体 302、层 306/310/314、介电层 304/308/312 和线圈 318,对应 FIG. 2 的节点 A–E、三个电容与电感线圈;FIG. 4 以沿长度分开的屏蔽段实现相同网络。它们改善天线接收/传输与调谐,不构成上述 choke 的高阻抗路径。
FIG. 5 的内外导电壁 504/502 与可压缩介电层 506 构成可变电容;调节腔 508 压力改变壁间距 510,以补偿周围组织对天线调谐的影响。该可调电容可与远端线圈组成匹配网络,但它改变的是匹配/调谐条件,不能由本篇推为已验证的致热抑制。
【关键图占位|库主定稿时补】FIG. 3a — 多层导体/介电层把 FIG. 2 的匹配网络映射为中心导体 302、层 306/310/314、介电层 304/308/312 与线圈 318。
取舍与适用边界
conductive polymer 的较高电阻率减少次级屏蔽的感应电流,却不能高到失去屏蔽功能。两段 choke 的高阻抗依赖目标 RF 的四分之一波电长度,频率或有效介电环境改变时会偏离该条件。匹配网络与压力可调电容可维持天线的匹配,却与 choke 的致热缓解目标不同,不能把接收性能或匹配可调性当作热安全证据。
本篇所述对象为 intravascular catheter、guidewire 与 ablation device,RF 接收线圈与传输线是其设计前提。对双侧 DBS 皮层导线,导体构型、长度、解剖路径和可容纳 75 cm choke 的空间均不同;[待确认]不能由本篇外推其适用性。Boston Scientific 后续的针天线浅卡也将 balun 列为减少感应电流和 RF heating 的组件[1],但该单一卡片不足以判断本篇结构是否为行业普遍做法。
效果与证据
- 传输线设计条件:FIG. 6、FIG. 7a 与 FIG. 8a 的说明书将每段 choke 取为目标电磁辐射的四分之一波;在其“300 cm”示例中为 75 cm,两段间及第二段至线圈的距离各约 1.0 cm。这是结构设计参数,不是阻抗或热测量。
- 机理性主张:专利称介电空间将 short 转为开口端高阻抗,并称两段 choke 限制中心导体与主屏蔽的感应电流。conductive-polymer 屏蔽被描述为因电阻率较高而产生较少感应电流,同时须保有屏蔽能力;未给材料电学参数或比较条件。
- 匹配/调谐结构:FIG. 2–5 与 claims 1–20 给出多层匹配网络和压力可调电容的元件对应关系及可调参数。它们证明专利提出了匹配与调谐形态,未给 S 参数、SNR、谐振频率、阻抗或温升结果。
- 权利要求范围:claims 21–28 覆盖 conductive-polymer 屏蔽、short、gap 和波导高阻抗的 choke;claims 1–20 覆盖匹配网络与可变电容;claims 29–31 覆盖在 catheter 远端电镀形成的天线。权利要求能界定保护的结构,不构成性能验证。
严谨性缺口
- 无 RF 电流、输入阻抗、场强、温升、SAR、phantom、动物或临床数据;不能从“限制感应电流”形成 MR Conditional 验证层结论。
- 无 MRI 场强、RF 频率、扫描序列、发射线圈、器件长度/路径、组织负载或 ablation 工作条件,四分之一波设计与热效应均不可复现或比较。
- 无 metal shield 与 conductive-polymer shield 的同条件对照,也无 polymer 电阻率、厚度、填料或屏蔽效能数据;“较少感应电流”未量化。
- 无 choke 高阻抗随频率、组织环境或机械弯曲的曲线;两段 75 cm 结构的可植入尺寸、导航、疲劳和临床可行性未验证。
- 无跨专利的同条件比较;后续浅卡只能显示 balun 术语复现,不能证明本篇方案的相对性能或普遍性。
关联
- Google Patents:https://patents.google.com/patent/US7194297B2/en
- 危害:rf-heating
- US7551953B2_Boston-Scientific——Boston Scientific 针天线的浅读卡,将 balun 列为减少感应电流和 RF heating 的组件;仅作同公司后续线索。